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荣耀新机终于官宣:12月1日正式发布真机已曝光!

2022-11-22 00:41

  2021年即将迎来最后一个月,各大品牌正在准备12月份的新机,目前已有多款新机官宣,但从机型可以看到基本都是中端机和低端机,毕竟新的一代旗舰芯片即将发布。从目前所观察到在新一代旗舰机发布之前,还会有一批中端机或低端机发布,基本集中在月底和13月份初,到了12月份中开始有旗舰机官宣或发布。在2020年12月份底,小米发布了小米11系列,不出所料,今年也会同期举行,而高通在11月30日举行骁龙会,应该会同时发布新一代旗舰芯片。

  国内的联发科,已经发布了新一代旗舰芯片,型号为天玑9000,目前并没有手机品牌官宣新机会搭载此芯片。从片面上,天玑9000芯片在跑分的确是超过了骁龙888系列,但在性能、稳定性等方面线系列吗?跑分仅仅只是一个评测,实践是检验真理的唯一标准,只有能过实际的使用才能感觉到骁龙与天玑系列的区别。

  目前,荣耀、小米、vivo等手机品牌都搭载过天玑系列,但没有一个品牌敢搭载在自己的旗舰机上,主要是风险过大,最后选择是多芯片方案,在一个系列中有一款或多款搭载天玑芯片,然后能过对比不同芯片的机型得出市场的需求方向。荣耀在11月22日,官宣了荣耀60系列的发布时间,定在12月1日,也就说明了荣耀60系列不太可能搭载高通新一代旗舰芯片,但有望搭载天玑9000,是否搭载等待发布此天。

  除了芯片方面,官方也直接公布了荣耀60系列的真机,能过图片可以看到,荣耀60和荣耀50的后盖基本没有太多的变化,而正面从官方公布的视频中所观察到,一样是四边弯曲屏+居中打孔屏设计,与荣耀50系列也是相似。官方的爆料,直接告诉我们荣耀60系列在外观上基本没有太多的变化,所以重点在配置上。此外,还邀请了龚俊作为此款新机的代言,前期的荣耀50系列龚俊也有做代言。

  据爆料,荣耀60系列搭载天玑920和骁龙870处理器,后面的加强版搭载了天玑9000或骁龙98(暂时称号),预测在明年初发布,目前主力在标准版和Pro版。从官方的海报中可以看到,后置采用了双圈设计,上圈为主摄,而下圈拥有三个小的摄像头。电池容量在4500mAh以上,毕竟现在的新机耗电十分严重,而其中的SE版支持40W快充,Pro版支持66W快充。

  最后,各大新机的涌现而出,有一点特别让人吐槽,就是后置摄像头处的设计,3年前的机型基本不会做比较突出的设计,而现在的机型基本都是十分突出,放在桌面上直接感受到手机的凹凸感。其次,摄像头的大小,从毫米到现在的厘米不断地在加大,直接影响到后盖的审美。